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产品概述
HX3087B是一款5阶高功率因素恒功率分段线性恒流LED驱动芯片，应用于LED照明领域。该芯片通过独特的恒流控制专利技术，实现恒流精度小于±5%，输出电流可由外接电阻CS调节。
HX3087B具有高功率因素和低谐波失真，符合CE，TUV等相关测试标准。HX3087B具有输出电流随温度自动调节功能，当温度过高系统将降低输出电流，以达到降低温度的效果。
HX3087B具有输入功率自动调节功能，当输入电压过高时，将降低输出电流，电流降低的幅度通过外置电阻RD设置，以此保证过输入功率不随输入电压变化。
HX3087B内置500V高压恒流MOS管，比较容易通过浪涌测试，提高产品可靠性。
方案无需变压器和电解电容，极少的外围元件，可节省电子元器件所占的空间，方案设计简单、调试安装方便以及高转换效率、高PF值，适合标准化、自动化、批量化生产。
二、特点
◆外围驱动电路简单、驱动器体积小
◆无需电解电容和磁性元件，性能稳定
◆输入线电压补偿功能
◆内置过温调节功能
◆±5%可调节输出电流精度
◆最大输出电流80mA
◆单颗芯片支持15W(max)应用，功率因素>0.95
◆总谐波THD<20%
◆多芯片并联使用时输出电流稳定
◆采用ESOP8封装。
四、应用范围
大功率投光灯/泛光灯/工矿灯
七、极限参数
|
符号 |
参数 |
范围 |
单位 |
|
VIN、D1、D2、D3、D4 |
500V高压接口 |
500 |
V |
|
CS、VD |
芯片低压接口 |
-0.3~6 |
V |
|
Pmax |
单颗芯片最大功率 |
15 |
W |
|
Rja |
PN结到环境的热阻 |
60 |
℃/W |
|
TA |
工作温度范围 |
-40~150 |
℃ |
|
TSTG |
存储温度范围 |
-55~150 |
℃ |
|
ESD |
静电保护 |
2000 |
V |
注：
①最大极限值是指在实际应用中超出该范围，将极有可能对芯片造成永久性损坏。以上极限应用表示出了芯片可承受的应力值，但并不建议芯片在此极限条件或超出推荐工作条件下工作。芯片长时间处于最大额定工作条件，将影响芯片的可靠性。
②人体模型，100pF电容通过1.5K电阻放电。
八、电气参数
|
符号 |
描述 |
测试条件 |
典型值 |
单位 |
|
工作电流 |
||||
|
ICC |
静态工作电流 |
VIN=30V |
200 |
uA |
|
基准电压 |
||||
|
VIN |
VIN电流基准 |
D1=30V,RCS=120欧 |
400 |
mV |
|
Vref1 |
第一基准电压 |
D1=30V,RCS=120欧 |
525 |
mV |
|
Vref2 |
第二基准电流 |
D1=D2=30V,RCS=120欧 |
700 |
mV |
|
Vref3 |
第三基准电压 |
D1=D3=30V,RCS=120欧 |
825 |
mV |
|
Vref4 |
第四基准电压 |
D1=D4=30V,RCS=120欧 |
900 |
mV |
|
保护部分 |
||||
|
Treg |
过温调节 |
--------- |
130 |
℃ |
九、应用信息
HX3087B是一款低谐波高精度线性恒流LED控制芯片，应用于各种LED照明产品，驱动各种高压LED灯串。
供电及驱动
在系统上电后，VIN通过电阻R1,R2和内部的高压MOS给芯片供电，当LED灯珠电压开启后，电阻R1,R2处于关闭状态，从而提高LED效率,电阻的驱动波形如下图：
电阻R1,R2的总损耗:
其中TR1+TR2是电阻R1和R2的导通时间，T是电源的周期，VPAK代表电阻R1和R2的峰值电压，VPAK是由第一路LED灯珠决定的，所以第一路LED电压越低，电阻R1和R2的损耗越小，但是THD越大，需要根据实际情况来选取合适的值。
驱动机制
HX3087B是根据输入电压变化而分段点亮不同的LED串数，因此可以在整个交流周期内，增加LED被点亮的时间，从而提高交流市电的利用率和保持较宽的输入电压范围。利用专利功率补偿技术，实现设计点AC输入电压变化，功率保持相对恒定。
电流设置
HX3087B可以通过外部电阻精确设定LED电流。
LED分段导通时，每段输出电流计算公式：
ILEDn=VrefN/Rcs
其中,N=1,2,3,4。分别为各段的基准。
过温过压保护功能
HX3087B具有过温保护功能，在驱动IC过热时逐渐减小输出电流，从而控制输出功率和温升，保产品温度保持在设定值，以提高系统的可靠性。
输入功率恒定补偿功能
当第四串LED完全点亮，随着输入AC电压继续升高，为了减少损耗，保持输入功率相对恒定，HX3087B根据D4端电压高低来改变LED串电流，改变幅度通过RD电阻调节。公式如下：
VREF4=0.9-1.6KΩ*VD4/RD
过温调节功能
HX3087B具有过热调节功能，当芯片内部温度达到130℃时，减小输出电流，从而控制输出功率和温升，提高系统的可靠性。
PCB/铝基板设计注意事项
HX3087B芯片底部有增强散热能力的散热片，连接至GND，尽可能的与铝基板或PCB覆铜进行接触，达到良好的散热效果。HX3087B的电流采样电阻的功率地线尽可能短。
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订货型号 |
丝印 |
最小包装(Pcs) |
环保 |
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HX3087B |
HX3087B XXXX |
4000/盘 |
无铅 |
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